汇集最新的销售讯息，结识来自国内和国际的高质量买家群；

◆ 》》》大会方向：

1.碳化硅衬底、外延生长及其相关设备技术；

2.碳化硅衬底材料；

3.碳化硅外延材料；

4.碳化硅功率电子器件；

5.碳化硅关键装备；

6.碳化硅功率器件封装及可靠性；

7.碳化硅功率器件应用；

8.碳化硅功率电子器件及其封装技术；

9.大硅片创新技术进展；

10.SiC、GaN等器件及测试分析技术；

11.SiC、GaN等器件封装模块、系统解决方案及应用；

12.异构集成与Chiplet 架构设计；

13.混合键合（Hybrid Bonding）与晶圆级封装（WLP）

14.2.5D/3D IC封装与 TSV/TGV技术；

15.AI/HPC芯片封装解决方案与热管理；

16.玻璃基板与下一代封装材料；

17.玻璃基板通孔与TGV技术；

18.陶瓷基板封装关键材料技术；

19.绿色厂务：工厂设计、建造、管理中的绿色创新方案；

20.新技术、新装备、新产品、新成果展览展示。