产业格局重塑——国产崛起，全球碳化硅市场迎来新变局-行业资讯-2026上海国际碳化硅与相关材料大会暨展览会

随着碳化硅技术的不断突破和下游应用需求的持续扩容，全球碳化硅产业格局正发生深刻变革，从过去由欧美日企业垄断的局面，逐步转变为“国产崛起、全球竞争”的新格局，中国已成为全球碳化硅产业不可或缺的重要力量，在衬底、外延等核心环节的市场份额持续提升。

从产业链结构来看，碳化硅产业链分为上游（衬底、外延、设备、原材料）、中游（器件制造）和下游（应用领域）三大环节，其中上游的衬底晶圆是整个产业链中技术壁垒最高、价值量最大的核心环节，一片SiC器件的成本中，衬底约占47%，外延片约占23%，合计占比达70%。过去，全球碳化硅衬底市场主要由美国Wolfspeed、日本Resonac（原昭和电工）等国际大厂占据，但近年来，国产企业加速突破，市场地位显著提升。据调研机构富士经济的数据，在2023年全球导电型碳化硅衬底市场占有率排行中，天岳先进超过美国Coherent，跃居全球第二，另一家中国公司天科合达市场份额位列第四，国产衬底的竞争力持续增强。

在市场规模方面，全球碳化硅产业呈现稳步增长态势，尽管短期受到新能源汽车需求放缓等因素影响，但长期增长逻辑未变。据Yole Group数据，2024年全球碳化硅功率器件市场规模为34亿美元，预计到2030年，其器件收入将接近100亿美元，年复合增长率约20.3%。国内市场同样表现亮眼，根据CASA-China数据，中国2024第三代半导体功率电子市场规模约为176亿元（SiC+GaN，SiC为主），预计到2029年有望超过460亿元，年复合增长率约21%，成为全球碳化硅市场增长的核心引擎。

从产业竞争格局来看，目前全球碳化硅市场呈现“三足鼎立”态势：美国以Wolfspeed（已完成破产重整）为代表，在技术研发和产业链整合方面仍具优势；日本以Resonac、罗姆等企业为核心，在器件制造和高端应用领域占据一席之地；中国则凭借产业链协同优势和成本优势，在衬底、外延等环节快速突破，逐步向器件制造领域延伸。2024年，中国厂商已占据约40%的碳化硅晶圆（衬底）及外延片产能，成为全球产能扩张的核心区域。

值得注意的是，全球碳化硅产业正经历一轮洗牌，2025年日本SiC厂商JS Foundry申请破产，美国Wolfspeed完成破产重整，行业集中度有望进一步提升。对于国产企业而言，如何持续提升技术水平、控制成本、突破高端器件瓶颈，成为巩固市场地位、参与全球竞争的关键。